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合肥**電子廠電腦主板BGA芯片UV膠封包-在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)合作案例
時(shí)間:2021-05-21 點(diǎn)擊次數(shù):1888
  

杭州邁伺特科技有限公司感謝合肥**電子廠在我公司采購在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)C5一組,該產(chǎn)品用于電腦主板BGA芯片UV膠封膠,非接觸式噴射點(diǎn)膠,提高點(diǎn)膠一致性,減少材料浪費(fèi),提升產(chǎn)能和良率。

 

在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)在電腦主板BGA芯片封裝的應(yīng)用

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